2026年7月30日，以 “一元复始，万象 AI” 为主题的 2026 人工智能产品应用博览会顺利举办。本届博览会聚焦新型工业化、大模型与 AI 算力产业链、OPC 创业与 TOKEN 经济三大维度，打造集赛事、展览、会议、新媒体、新消费于一体的国际化、专业化、多元化交流平台。展会依托沪苏两地 AI 领域深度交流与产业互鉴，积极融入上海（长三角）国际科创中心建设，汇聚上下游企业共探人工智能产业落地新路径。

智能端侧显示处理芯片厂商六角形半导体携多款搭载自研 SoC 芯片的智能终端产品重磅参展，现场集中展示智能眼镜、智能扩展屏、智能手机背屏、智能便携投影仪等创新硬件方案，面向消费电子、工业人机交互、医疗显示等场景，呈现从芯片底层到终端产品的完整技术落地成果。

本次展出终端方案核心依托六角形自研 HX 系列智能显示处理 SoC。其中HX6610 高性能处理器专为 HMI 人机交互场景量身打造，具备超高集成度、低功耗核心优势，能够在视觉显示效果、硬件综合成本之间实现最优平衡，广泛适配消费电子、工业控制、医疗显示等多元化终端设备。                                                          

HX6610 inside 智能手机背屏

手机背屏方案是面向消费影像、个性化交互的创新终端形态，依托 HX6610 强大的显示控制能力，实现丰富拓展功能：

✅ 视频通话支持双屏同步显示，轻松实现镜头构图与实时取景；

✅ 拍摄、直播场景下，后置屏幕可充当专业取景监视器；

✅ 支持静态照片、动态壁纸、品牌 LOGO 持续展示，强化设备个性化与品牌辨识度；

✅ 拓展信息交互能力，实现消息通知、健康数据、时间天气常驻显示；

✅ 内置游戏模拟器，满足用户通勤、碎片化场景娱乐需求。

 HX6610 inside 智能便携投影仪

便携投影方案适配移动观影、移动教培、移动办公等场景，HX6610 提供完备视频输入、图像校正与音频处理能力：

✅ 支持 1/2/3/4 lane DP 视频输入、USB 视频多路输入；

✅ 支持设备开机动画、系统 UI 界面定制；

✅ 集成音频放大输出单元；

✅ 搭载 MIPI CSI 自动对焦控制；

✅ 内置 Y 轴数字梯形校正；

✅ 支持 720P 光机视频输出；

✅ TypeC 外接供电模式下可开启高亮模式；

✅ 功耗分级可控：4.5W 低亮模式 / 7.5W 高亮模式，兼顾画面亮度与续航表现。

HX6610 inside 智能扩展屏

基于 HX6610 打造的智能扩展屏，面向移动办公、工业 HMI、便携外设市场，提供轻量化外接显示解决方案，可作为笔记本、主机、工业设备副屏，拓展多窗口交互能力，依托芯片高集成特性实现整机小型化、低功耗设计。

HX7710 inside 智能眼镜

本次同步展出搭载HX7710 毫瓦级 4K 超高清图像显示处理 SoC的智能眼镜方案。HX7710 面向 AR/VR 穿戴设备设计，针对头戴设备电池供电、低延迟显示需求深度优化，支撑轻薄智能眼镜实现空间大屏、3DoF 画面悬停等核心体验，是 XR 端侧轻量化显示核心算力底座。

展会现场，六角形展台吸引众多产业链客户、行业专家驻足交流。参会嘉宾围绕端侧显示芯片技术迭代、AR 穿戴设备、便携智能硬件商业化落地等议题与企业深入探讨。

六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏先生表示，AI 产业浪潮下，端侧智能硬件迎来爆发机遇，各类人机交互终端对低功耗、高集成显示处理芯片需求持续增长。未来公司将持续迭代 HX 系列显示 SoC 产品，持续深耕消费穿戴、工业 HMI、便携显示赛道，持续联动长三角上下游生态伙伴，以芯片创新赋能新型工业化，助力人工智能技术在千行百业规模化落地。

关于六角形半导体

六角形半导体专注智能显示处理 SoC 芯片研发，面向 AR/VR 智能眼镜、便携投影仪、智能副屏、工业人机界面等终端提供全套芯片解决方案，自研 HX55/HX56 AI Scaler 芯片、HX66 系列 HMI 处理器、HX77 系列 AR 专用显示 SoC，致力于打造高性能、低功耗、高性价比端侧显示算力底座。