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六角形半导体亮相SEMI-e 2025,为端侧智能设备“芯”赋能

2025年9月10日至12日,由中国国际光电博览会 (简称“CIOE中国光博会”) 与集成电路创新联盟主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心 (宝安新馆) 举办,双展联动成功构建起 “半导体+光电子” 的产业协同生态。六角形半导体受邀参加此次盛会,六角形半导体赋能端侧设备更智能的图像视频显示处理芯片,吸引了众多行业专家与合作伙伴的关注。

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本次展会上,六角形半导体重点展示了其面向AR/VR设备的创新芯片解决方案。该低功耗高清显示SOC芯片通过独创的架构设计,在实现超低功耗的同时支持4K级分辨率输出,成功攻克AR眼镜在轻量化与长续航方面的技术瓶颈。

此外,六角形半导体还首次公开展示了其自主研发的手势识别算法。该算法通过首创的轻量化神经网络模型,实现了单手21个关键手指点的实时检测与动态跟踪,支持21类静态手势与10类动态手势的毫秒级识别,有效解决了第一人称视角下自然交互的核心痛点,为用户带来更直观、更流畅的AR体验。

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六角形介绍:

六角形半导体成立于2019年4月,专注于端侧和边缘侧低功耗、高性能图像处理及显示控制SoC芯片。公司在图像处理显示领域持续研发创新,在图像信号处理、视频编解码、高清显示处理等领域具有领先优势,并积极投入AR(增强现实)、AI(人工智能)等新领域的芯片研发,致力于成为AIoT低功耗智能图像显示处理SoC市场的领军企业。公司总部在合肥,在上海和深圳分别设立了研发中心和营销中心。

凭借卓越的技术实力与创新能力,六角形半导体先后荣获国家级高新技术企业、安徽省专精特新企业、合肥市企业技术中心、第六批国家专精特新小巨人企业、中国潜在独角兽企业等称号,同时拥有ISO9001质量管理体系认证等多项权威资质证书。多年来,六角形半导体始终以发展新质生产力为核心驱动力,持续推动产业实现可持续发展。