六角形半导体携HX66xx人机交互芯片全套解决方案参加SSA2026 亚洲智能传感器博览会
智联人机互动，芯造超清视界，高集成度HMI芯片填补行业性能&成本空白（2026年6月24日-26日，深圳），2026亚洲智能传感器与应用技术博览会（SSA202
0551-65842886
0551-65842886 2026-06
智联人机互动，芯造超清视界，高集成度HMI芯片填补行业性能&成本空白（2026年6月24日-26日，深圳），2026亚洲智能传感器与应用技术博览会（SSA202
2026-06
深圳，2026年6月16日——18日，六角形半导体携旗下AI+AR眼镜主控芯片及解决方案，重磅亮相第四届深圳国际眼镜业博览会暨2026全球人工智能眼镜展（SZI
2026-05
未来的某个清晨，当你戴上智能眼镜走出家门，导航箭头悬浮在路口，会议提醒在视野边缘闪烁;步入昏暗的地铁，它依然能清晰捕捉文字;午后小憩醒来，耳畔传来“电量已满”的
2026-05
上海，2026年5月15日——在今日盛大开幕的“2026中国上海VR/AR产业博览会”上，专注于XR芯片设计的创新企业——六角形半导体（HexagonSemic
2026-05
2026中国上海VR/AR产业博览会(VRAREXPOCHINA2026)于2026年5月14-15日在上海跨国采购会展中心举行。本届博览会主题：“AI+XR融
2026-03
2026年3月10日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司(简称“六角形半导体”)在
